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薄膜导体材料相对于块(状)体导电材料而来。在薄膜混合集成电路中用以制作电路内部元器件之间的互连线、薄膜电阻电容的端头电极、薄膜电感线圈导线、微带线、外贴元器件的焊区和外引线焊区的材料。要求导电性好、附着性好、化学稳定性高、可焊性和耐焊接性好以及成本低等。这种材料分为单元素薄膜导体材料和复合薄膜导体材料两类。前者系指用单一金属(如铝、银、金等)形成的薄膜导体,后者系指由不同金属膜构成的薄膜导体。