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在薄膜混合集成电路中，薄膜导体用作电路内部元器件的互连线、薄膜电阻的端头电极、薄膜电容的电极、薄膜电感线圈、微带线、外贴元器件的焊区、外引线焊区等。对薄膜导体的主要要求是：导电性好、附着性好，化学稳定性高、可焊性和耐焊接性好、成本低。薄膜导体的电阻率高于块状材料，这是由于薄膜的厚度较薄所产生的表面散射效应以及薄膜具有较高的杂质和缺陷浓度所成的结果。连续金属薄膜的电阻率为声子、杂质、缺陷、晶界和表面对电子散射所产生的电阻率之和。
