复合薄膜导体的结构一般包括底层和顶层两部分。底层也称为粘附层，主要起粘附作用，使顶层导体膜能牢固地附着在基片上；顶层主要起导电和焊接作用。薄膜的附着性取决于膜层与基片的结合形式。当它们是化学键结合时，附着性就好；当它们是物理吸附时，即由范氏力形成结合时，薄膜的附着性就差。导电性好、可焊性好的金属常是化学稳定性高，不易与基片形成化学结合。所以，为使它能牢固地附着在基片上，则必须通过“打底”，即确：它与基片之间加一过渡层(即粘附用的底层)。因此，复合膜中的底层是采用易氧化的金属，以便与基片中的氧形成化学键。顶层则采用导电性好、化学稳定性高的金属。此外，有时还在上述两层间加入中间层，以阻止两层的相互扩散和降低其成本。
