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建设工程知识

薄膜导体材料

2022/07/1660 作者：佚名
导读：薄膜导体材料最常用的薄膜导体材料是金。通常，金是真空淀积的，其厚度大约为200-500nm。金薄膜的片电阻率大约为0.025~0.050Ω。如果片电阻率太高，通过光刻图案电镀厚度达10μm。这样得到的片电阻率大约是0.004Ω。用于薄膜混合电路的其他导体材料是银、铝和钽。这些材料比金价廉，但是与其他混合电路工艺(如芯片连接和导线焊接)存在有相容性问题。
薄膜导体材料最常用的薄膜导体材料是金。通常，金是真空淀积的，其厚度大约为200-500nm。金薄膜的片电阻率大约为0.025~0.050Ω。如果片电阻率太高，通过光刻图案电镀厚度达10μm。这样得到的片电阻率大约是0.004Ω。用于薄膜混合电路的其他导体材料是银、铝和钽。这些材料比金价廉，但是与其他混合电路工艺(如芯片连接和导线焊接)存在有相容性问题。
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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