金是最稳定的金属，在空气或水中（甚至在高温下）不氧化，抗有机污染；金也是最软的金属，退火态99.995%（质量分数）的纯金硬度仅为25HV，抗拉强度为130MPa，通常采用合金化的方法，添加Ag、Co、Cu、Ni、Pd、Pt等元素来提高Au的强度性质。Au的导电性仅次于Ag、Cu、Au在0℃的电阻率，且金的电阻率与电阻相比，在3～7K低温时，金的电阻率最低，在25℃时的电阻率比4.1K时的电阻率高300倍以上；达到熔点温度时Au的电阻率是20℃时P值的6.44倍，熔化后电阻率再提高2.88倍。由此可见，Co、Fe、Nb、Ti、V等元素可较明显地提高Au的电阻率，而Ag、Cu、Pd等元素对Au的电阻率的影响较小。纯Au由于弹性差，屈服点低，伏安特性差，熔化电压与起弧电压接近等特性，一般只用于制作接触压力小面电压很低的精密触点： Au触点在含有有机蒸汽的环境中使用时，会生皮含碳的钻积物，使其接触电阻升高至数欧姆。