（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
