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集成电路封装全自动焊线机技术指标

2022/07/16132 作者:佚名
导读:1. 焊线性能: 焊线重复精度:±2.0μm; 焊线范围:56mm×88mm; 图像识别系统:高速高精度图像处理引擎,配置1/3吋六倍变焦的CCD镜头; 2. 线弧特性(线径为0.025mm时) 线弧长度:最大8.0mm; 线弧模式:标准模式100μm,FJ模式65μm; 线弧漂移量:线长的1%以下; 3. 焊线能力 焊线时间:45ms/线; 识别时间:100ms/2点(5mm晶片); 导角定位时

1. 焊线性能: 焊线重复精度:±2.0μm; 焊线范围:56mm×88mm; 图像识别系统:高速高精度图像处理引擎,配置1/3吋六倍变焦的CCD镜头; 2. 线弧特性(线径为0.025mm时) 线弧长度:最大8.0mm; 线弧模式:标准模式100μm,FJ模式65μm; 线弧漂移量:线长的1%以下; 3. 焊线能力 焊线时间:45ms/线; 识别时间:100ms/2点(5mm晶片); 导角定位时间:11ms/导角; 4. 搬送系统 基板尺寸:宽度 30mm ~100mm;长度 90mm ~295mm;厚度 0.1mm ~0.5mm; Magazine(料盒) 尺寸:宽度 30mm~110mm;长度 95mm~300mm;高度 100mm~175mm; 料盒个数:2-3个。

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