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集成电路封装全自动焊线机主要功能

2022/07/1685 作者：佚名
导读：1. 面向高密度IC、LED及Discrete产品的多材质键合线（金线、铜线、合金线等）引线键合，键合引线直径范围为0.0125mm-0.030mm（金线及合金线）、0.015mm-0.030mm（铜线）； 2. 可实现正常模式、Bond Stitch On Ball（BSOB）模式、Bond Ball On Stitch（BBOS）模式键合； 3. 新型超轻、高刚性镜头及轻量化焊头的配备使键合时

1. 面向高密度IC、LED及Discrete产品的多材质键合线（金线、铜线、合金线等）引线键合，键合引线直径范围为0.0125mm-0.030mm（金线及合金线）、0.015mm-0.030mm（铜线）； 2. 可实现正常模式、Bond Stitch On Ball（BSOB）模式、Bond Ball On Stitch（BBOS）模式键合； 3. 新型超轻、高刚性镜头及轻量化焊头的配备使键合时间高达43ms/线。

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