高频压电陶瓷谐振器用于耐热的表面贴装电子设备，上底板(2)和下底板(3)通过高温胶分别直接粘结在芯片(1)的正、反面，三者粘结成一个整体谐振器。芯片(1)正面左电极(17)和反面右电极(20)为长方形；正面右电极(18)和反面左电极(19)的图形由横向长方形连接圆形和纵向长方形而组成；上底板(2)和下底板(3)的反面谐振腔为下凹圆形空腔，并且正对着芯片(1)的正面电极(18)和反面电极(19)的中央圆形电极部分。

高频压电陶瓷谐振器用于耐热的表面贴装电子设备，上底板(2)和下底板(3)通过高温胶分别直接粘结在芯片(1)的正、反面，三者粘结成一个整体谐振器。芯片(1)正面左电极(17)和反面右电极(20)为长方形；正面右电极(18)和反面左电极(19)的图形由横向长方形连接圆形和纵向长方形而组成；上底板(2)和下底板(3)的反面谐振腔为下凹圆形空腔，并且正对着芯片(1)的正面电极(18)和反面电极(19)的中央圆形电极部分。上底板(2)和下底板(3)的左边、中间和右边的对应电极的两个侧面涂有导电胶，形成四周环形输入、输出及中间接地电极。本谐振器体积小、可靠性高。