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3M9077产品特点

2022/07/16102 作者：佚名
导读：1.高温释放衬垫，可以从一个典型的无铅回流焊接过程有一个峰值温度高达500°F（260°丙）。 2.理想的柔性印刷电路（板）的附件，在许多领域的电子产品受到高温处理和操作环境。 3..松解后无铅回流。 4.高附着力，良好的支撑力和低排气。

1.高温释放衬垫，可以从一个典型的无铅回流焊接过程有一个峰值温度高达500°F（260°丙）。

2.理想的柔性印刷电路（板）的附件，在许多领域的电子产品受到高温处理和操作环境。

3..松解后无铅回流。

4.高附着力，良好的支撑力和低排气。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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