主要适用领域：各类工业、电子等检测领域、还可用于食品药材、虫草、人参掺假检测等领域。
检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
主要适用于：
元器件/IC半导体检测
元器件/IC半导体焊接封装检测、可用于多层电路板PCB/BGA焊接封装检测、贴片检测、保险丝内部结构/断熔检测、IC芯片焊接/封装虚焊检测、各类电容内部X光检测、IC卡焊接/封装检测、热保护器件内部结构/封装检测、其他制品内部结构或焊接封装的检测。
电子制造业X光检测
电热盘/电热丝/加热管内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
食品药材检测
虫草掺假检测/人参、海马、中药材掺假检测/异物检测、冬虫夏草掺假鉴定、其他
其他
小型雷管内部装填检测、气孔气泡检测、个性化X射线检测仪定制、其他
