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CMOS芯片半自动探针台技术指标

2022/07/16123 作者:佚名
导读:2.1 探针台(针座,探针等),1套 1) 手动探针台,宽大的测试空间,能对晶圆、芯片及单器件进行IV/CV及S参数测试 2) 载片台直径:6英寸,平坦度:±5um 3) 载片台整体采用气浮移动方式,快速移动范围:185×235 mm,可单手控制自由移动,包含锁死装置,千分尺精细调节方式,调节范围:25×25mm 4) 载片台快速旋转角度:360°,精细调节范围:±5° 5) 载片台具备两个独立的

2.1 探针台(针座,探针等),1套 1) 手动探针台,宽大的测试空间,能对晶圆、芯片及单器件进行IV/CV及S参数测试 2) 载片台直径:6英寸,平坦度:±5um 3) 载片台整体采用气浮移动方式,快速移动范围:185×235 mm,可单手控制自由移动,包含锁死装置,千分尺精细调节方式,调节范围:25×25mm 4) 载片台快速旋转角度:360°,精细调节范围:±5° 5) 载片台具备两个独立的附加载台,陶瓷吸波材料制作,可用于吸附射频校准片 6) 载片台采用完全独立的真空孔吸附,真空孔直径0.5um;可分区吸附样品,并具备各分区独立真空控制开关 7) 平台包含三挡抬升方式,包括接触位(0)、分离位(300μm)和装载位(3mm),且有相应阻尼缓冲设计 8) 平台高度可调整范围25mm;平台大小可同时容纳10个直流针座或者4个射频针座。 9) 搭配筒式显微镜,可后仰90度抬头,增大平台可操作空间 10) 显微镜系统的最大放大倍率400倍,可连续变焦 11) 显微镜XY方向移动范围:50 x 50 mm 12) 显示器尺寸:21吋 13) 4套射频针座,精确度±2μm,重复性±2μm。

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