由于白光发光二极管（LED）节能环保，市场应用前景巨大，发明人在短期内获得了2014年诺贝尔物理学奖。不过由于仍有大约70%的电功率转化为热量，热可靠性依然是LED挑战性问题之一。现有LED热管理研究大多关注的是芯片产热和系统级散热，忽视了荧光粉光致发光过程中的二次产热以及针对荧光粉的封装内热管理。申请人近期的研究表明：二次产热将会导致最高温度从芯片转移到荧光粉层，从而导致LED失效。目前对这一现象缺乏有效计算和分析手段，实验又无法准确测量。基于这一想法，本项目期望通过宏观和微观研究手段，搭建微观电子非辐射跃迁能量损失与宏观光致发热之间的桥梁，建立荧光粉光热耦合模型，结合实验来实现荧光粉发热的定量预测；研究不同荧光粉浓度、形貌和涂覆工艺等参数对荧光粉发热的影响规律，并进行工艺验证和热量控制。本课题是一个典型的从工艺和应用中提出的基础的交叉问题，期望研究成果能指导实现低热阻LED封装工艺。
