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1.铝基板分板机,采用最新气电式轻量化设计,MCPCB线路板(铝基板)。
2.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至最低,使敏感的SMD组件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至最低。
3.切板行程(即上下刀具开口可调范围)在0.3-3mm,绝无操作安全上的顾虑,刀具采用高速钢精密研磨制成,可重复研磨使用。