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YLVC-3铝基板分板机简介

2022/07/16171 作者：佚名
导读：1.铝基板分板机，采用最新气电式轻量化设计，MCPCB线路板(铝基板)。 2.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK)，使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低。 3.切板行程(即上下刀具开口可调范围)在0.3-3mm，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用。

1.铝基板分板机，采用最新气电式轻量化设计，MCPCB线路板(铝基板)。

2.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK)，使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低。

3.切板行程(即上下刀具开口可调范围)在0.3-3mm，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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