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入选2008年度国家火炬计划
◆《晶圆级封装的影像传感器WLCSP-UT-I》项目荣获2008年度国家重点新产品
◆《影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术》荣获江苏省科技进步奖
◆获国家科技部——国际科技合作与交流专项
◆获江苏省百家优秀成长型企业
◆入选2008年省级现代服务业（软件产业）发展专项引导资金拟资助项目
