截至2011年5月，随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其他很多性能方面的问题。因此，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩、操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大功率所产生的更多热量，需要在电了设备的发热部件上安装散热部件使热量加速扩散。为了使发热部件向散热部件高效地导热，在固定发热部件和散热部件的用途中，通常采用压敏粘合片。这种压敏粘合片在工作条件下能紧密地贴合被粘部件，从而具有较高的热转送能力，完成发热部件与散热部件间的热量传递使器件在更低的温度中工作；使用后又可安全而容易将粘合片从被粘部件上去除。导热有机硅胶片，因其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面具有粘性，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热量传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，已经成为电子行业导热材料的主流。

生产有机硅导热贴片的过程中需将泥浆状有机硅导热组合物制成片材然后固化，成型片材的工艺中，小规模的一般是将导热组合物填入与需要尺寸相一致的模具中然后置于平板硫化机中压片并固化，这种方法虽然简单，但只能间断作业、产量小；而且也不能制作成型大尺寸的片材，不同的尺寸也需事先定下来，否则在后继电子行业的应用中会造成较多边角料的浪费。能够大规模生产的方式是刮涂，可实现连续生产、产量大、效率高，但种方法需要导热贴片中有基材，对于无基材的导热片材就不适用，而且刮涂成型片材的过程中，需要用到大量有机溶剂，从环保和成本方面的考虑需要有回收利用装置，再有就是成型工艺、设备比较复杂。