“液态金属”散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得这一领域国内外首项发明专利。这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限公司将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案，适用到有着散热需求的市场领域。

基于低熔点金属独特的热物理性质，液态金属不仅可在高性能服务器、台式机、工控机、笔记本电脑以及通讯基站的芯片热管理中获得广泛应用，而且还将在诸多关键领域扮演不可或缺的角色，如：先进能源领域（工业余热利用、太阳能热发电、聚焦光电池冷却、燃料电池等）、航空热控领域（卫星、热防护）、光电器件领域（如投影仪、功率电子设备等）、LED 照明领域以及近年来发展迅速的微/纳电子机械系统、生物芯片以及电动汽车等，产业应用价值巨大。基于液态金属独特的材料学及热物理性质，其必将在工业界衍生出系列崭新方法、应用和产品，其可望在工业、民用，乃至军工领域发挥出巨大的作用。北京依米康散热技术有限公司中心拥有一支高水平的先进液态金属芯片散热研发队伍组建的“液态金属散热”研发中心。我们欢迎有着散热需求的企业和个人共同关注这新一代散热技术 。