潜伏性促进剂
1、 采用SH-A100促进剂配制的粘接片状电子元件的SMD胶性能为：
| 固化条件 |
点胶流畅 |
粘接强度 |
耐寒性 |
储存期 |
| 130-140℃25分钟 |
不漫流 |
﹥30MPa |
通过波峰焊，无脱落现象 |
﹥6个月 |
2、 采用SH-A100促进剂配制的单组分灌封材料技术性能为：
| 固化条件 |
固化 收缩 |
体积电 阻率 |
击穿电压 |
介 电常 数 |
介电损耗角正切值 |
储存期 |
| 130℃30分；150℃20分 |
1% |
5×1015 Ω cm |
28kv/mm |
3.8 |
3×10-2 |
﹥6个月 |
3、 采用SH-A100促进剂与其他促进剂所配制的汽车折边胶性能对比：
| 促进剂 |
叔胺盐 |
咪唑盐 |
A促进剂 |
酚盐 |
胺盐 |
| 凝胶时间 t（160℃） |
1分50秒 |
1分4秒 |
2分36秒 |
8分不凝胶 |
8分不凝胶 |
| 剪切强度（Mpa）160℃30分钟 |
27 |
23.6 |
28 |
