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热扩散焊线切割与真空热扩散焊组合制备工艺

2022/07/16201 作者:佚名
导读:Micro-DLOM制备三维微模具以及注塑的工艺过程包括:(1)采用电火花线切割工艺对铜箔进行切割获得二维微结构;(2)通过真空压力热扩散焊连接多层二维微结构从而叠加拟合出三维微模具 。 首先,通过CAD切片软件将微模具设计模型进行离散切片从而获得叠层微模具模型。切片软件还需对叠层微模具模型进行后处理,从而获得铜箔层数、层厚及每层铜箔二维微结构轨迹等数据 。 然后将已确定的各层铜箔的一端夹紧固定。

Micro-DLOM制备三维微模具以及注塑的工艺过程包括:(1)采用电火花线切割工艺对铜箔进行切割获得二维微结构;(2)通过真空压力热扩散焊连接多层二维微结构从而叠加拟合出三维微模具 。

首先,通过CAD切片软件将微模具设计模型进行离散切片从而获得叠层微模具模型。切片软件还需对叠层微模具模型进行后处理,从而获得铜箔层数、层厚及每层铜箔二维微结构轨迹等数据 。

然后将已确定的各层铜箔的一端夹紧固定。铜箔分已加工铜箔、正加工铜箔和待加工铜箔。待加工铜箔的另一端需要向上弹性弯曲并用挡块挡住,正加工铜箔的另一端通过钢块与磁铁夹具固定,并由线切割加工该层的二维微结构,已加工铜箔需要向下弹性弯曲并用挡块挡住。重复上述过程,直至完成各层二维微结构的线切割加工,从而获得初步叠层的三维微模具。然而初步叠层的三维微模具的各层二维微结构并没有真正连接,因此需其一端仍保持夹紧状态并放入真空炉中进行真空压力热扩散焊,从而完成各层铜箔二维微结构的完全连接,形成整体式微模具 。

最后,运用超声模压粉末成型方法(Micro-UPM)就可获得三维微结构零件 。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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