焊接温度场实时检测一直未能解决，这主要是温度场检测本身就十分困难，它存在对检测距离、目标材料发射率等依赖性比较大的问题，而焊接过程中热过程的瞬时性、局部性、热源运动及熔池液体金属激烈运动等使得焊接温度场检测更加困难。目前焊接过程的研究已从宏观过程控制深入到焊接微观质量控制中，同焊接宏观质量控制一样，微观质量控制的主要困难是获得表征这些微观质量的传感技术。焊接温度场的分布，决定了焊接的热循环，在材料成分一定的情况下也决定了焊接微观组织皮其变化，决定了焊缝及其热影响区的宏观性能，因此焊接温度场能够比较全面和深入反映焊接质量，它的实时检测及热循环参数的提取对实现焊接微观质量控制具有重要的意义 。

影响温度场的因素很多，如热源的性质和功率、被焊金属的热物理性质（导热系数等）、焊接工艺参数（焊接速度、板厚、接头形式、坡口、预热、间隙）等。例如，与薄板相比，厚板由于散热快而使热影响区的宽度要小得多。

首先介绍了图像比色法焊接温度场实时检测系统构成及检测原理，研究了从温度场中提取焊接热循环参数的方法，实现了焊缝背面等温线宽度的闭环控制并取得了良好的控制效果，这种闭环控制系统实际上同时解决了热循环参数闭环控制和焊接熔透闭环控制的问题。