焰压焊的基本原理是：将金属丝与器件芯同时加热加压，使接触面产生塑性变形，而两种金属的原始交界面处几乎接近到原子间距离范围时，两种金属原子产生相互扩散。同时由于接触面的不平整，当在一定的压力作用下，高低不平的接触表面相互填充，从而产生弹性嵌合作用。最后，使两者紧密结合，形成牢固的键接。

在焰压焊时，为了避免残余应力造成连接的破坏，被连接材料之一应具有大的塑性。焰压焊的温度不得高于被连接材料的低共熔点，通常相当于其中可塑性较高的金属的回火或退火温度。

为了保证焰压焊接能形成可靠的连接，必须具备如下条件：

①在焊接时，两种被焊工件中至少有一种具有可塑性，能在连接区域内产生一定的塑性变形，以防止弹性形变。因为这种弹性形变，在解除压力后的恢复过程中，会使焊接强度变弱。

②必须加以适当的压力，以促使被焊工件完全按触。同时，还必须供给足够的热能，以使被焊工件在合理的时间内产生扩散。

③交界面要清洁，油污和氧化物等会影响焊接的强度。

适合于焰压焊接的材料可分成三类：

①在固态时可形成一系列的固熔体，并有良好的相互扩散作用的金属材料（如银一金、金一铜等）。

②相互间可形成低温共熔体的材料（如铝一硅、金一硅等）。

③通过互相扩散作用，能形成金属间化合物和低共熔点的合金（如金一铝、金一锡等）。

在焰压焊接时，由于被焊工件的双方都不需要全部熔融（像熔焊那样），也不需要加任何填料（像钎焊那样），因此，金一金系统、金一铝及全铝系统的焰压焊接已经广泛应用于各种微电子器件的制造中。

有的书籍把焰压焊分为电阻焊、摩擦焊、气压焊、锻焊和滚焊等。电阻焊和摩擦焊一般都有专门介绍，因此一般把焰压焊作为气压焊、锻焊和滚焊的统称。

焰压焊根据加热方式的不同，又可以分为工作台加热、压头加热、工作台和压头同时加热三种形式。