介质损耗与温度的关系决定于结构，中性或弱极性介质的损耗主要来源于电导，所以tan δ随温度的升高而增大。
对于某一种材料来说，频率增大时tan δ=f(θ)曲线的形状保持不变，但极值往高温方向移动是因为在较高的频率下偶极分子不易充分转向，要使转向进行的更充分，只能升高温度减小粘滞性
当外加电压较低时tgd 不随电压变化而改变，但当有绝缘缺陷时，如气泡的存在当外加电压高于气泡的电离电压时空气产生游离介质损耗急剧增加。
电介质在吸潮后介质损耗会增大，因为湿度增大会使电导损耗和极化损耗增大，湿度对极性材料和多孔材料的影响特别大
