第1章 概 论

1.1 可靠性预计的意义

1.2 可靠性预计的作用

第2章 可靠性预计的方法及程序

2.1 可靠性预计的主要方法

2.2 基于数理统计的可靠性预计的现实意义

2.3 可靠性预计标准的发展及其主要分类

2.4 元器件计数法和应力分析法可靠性预计程序

2.5 相似预计法的程序

2.5.1 相似产品法

2.5.2 相似电路法

2.6 上下限法预计程序

2.6.1 上限值的计算

2.6.2 下限值的计算

2.6.3 上下限值的综合计算

2.7 可靠性预计的一般要求

2.7.1 正确选用合适的标准

2.7.2 可靠性预计的反复迭代

2.7.3 可靠性预计报告

第3章 产品可靠性表征与寿命分布

3.1 产品的可靠性指标

3.1.1 常用的可靠性指标

3.1.2 产品的寿命特征量

3.2 可靠性指标间的相互关系

3.3 产品的寿命分布

3.3.1 指数分布

3.3.2 正态分布

3.3.3 对数正态分布

3.3.4 威布尔分布

3.4 浴盆曲线与失效率等级

3.4.1 失效率的单位

3.4.2 失效率的等级

3.5 维修度与有效度

第4章 电子设备及系统可靠性模型的建立

4.1 可靠性模型的组成

4.2 基本可靠性和任务可靠性

4.2.1 基本可靠性

4.2.2 任务可靠性

4.2.3 基本可靠性和任务可靠性预计结果的权衡

4.3 系统可靠性模型

4.3.1 串联系统

4.3.2 并联系统

4.3.3 循环工作的可靠性模型

4.3.4 表决系统(n中取r系统)

4.3.5 温储备系统

4.3.6 串联、并联系统可靠性的计算

4.3.7 冷储备系统

4.3.8 网络系统

4.3.9 共因故障模型

4.4 建立可靠性模型的程序和原则

4.4.1 建立系统可靠性模型的程序

4.4.2 确定产品定义

4.4.3 建立任务可靠性框图

4.4.4 建立相应的数学模型

4.4.5 可靠性预计时建模工作的注意事项

第5章 元器件失效率预计

5.1 国军标《电子设备可靠性预计手册分内容简介

5.1.1 GJB 299C《电子设备可靠性预计手册》的新增内容

5.2 元器件失效率预计模型

5.3 元器件的质量等级与质量系数

5.3.1 元器件的质量等级

5.3.2 质量标记的正确采用与识别

5.4 应用环境分类与环境系数πE

5.5 微处理器失效率预计示例

5.5.1 计算示例

5.6 普通双极型晶体管失效率预计示例

5.6.1 半导体分立器件的额定值

5.6.2 电应力调整系数(C)和温度(T)的校正

5.6.3 电应力比的计算

5.6.4 计算示例

第6章 元器件计数法可靠性预计

6.1 所需信息及方法

6.2 计数法用的数据表

6.3 预计示例

第7章 元器件应力分析法的可靠性预计

7.1 应力分析法的应用范围

7.2 电子设备可靠性预计示例

第8章 电子产品非工作状态的可靠性预计

8.1 概述

8.2 术语和定义

8.3 一般程序

8.4 元器件非工作可靠性详细预计法

8.4.1 元器件非工作可靠性详细预计法的符号及数据表

8.4.2 预计示例

8.5 元器件非工作可靠性计数预计法

8.5.1 预计举例

第9章 特殊的可靠性预计

9.1 工作与非工作故障率的综合预计

9.2 对非指数分布的修正

9.3 有寿命件的可靠性预计

第10章 可靠性预计的准确性和局限性

10.1 可靠性预计手册的数据内涵

10.2 影响可靠性预计准确的因素

10.3 可靠性预计的局限性

第11章 可靠性预计与其他可靠性工作项目的关系.

11.1 可靠性预计与可靠性分配

11.2 可靠性预计与可靠性分析

11.3 可靠性预计与试验设计

11.4 可靠性预计与测试性预计

11.5 可靠性预计与保障性分析

第12章 可靠性预计软件工具的应用

12.1 概述

12.2 基本可靠性预计

12.3 可靠性框图分析

12.3.1 功能概述

12.3.2 RBD图建立

12.3.3 RBD分析与计算

12.4 网络系统可靠性分析

12.4.1 功能简介

12.4.2 网络图的建立及相关操作

12.4.3 网络图分析、计算2100433B