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电子产品装接工艺内容简介

2022/07/16210 作者:佚名
导读:《电子产品装接工艺》适用于高职高专院校电子信息类专业的教学,也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件,可供教师在教学中使用,也可供学生复习或自学。 《电子产品装接工艺》以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨,结合现代化生产电子产品的工艺顺序,采用项目式教学方法,将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织,共包括六个项目:常用电

《电子产品装接工艺》适用于高职高专院校电子信息类专业的教学,也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件,可供教师在教学中使用,也可供学生复习或自学。

《电子产品装接工艺》以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨,结合现代化生产电子产品的工艺顺序,采用项目式教学方法,将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织,共包括六个项目:常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等,并配备有相应的评分标准,用以培养学生电子产品装接的基本技能。

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