GB/T 1360—1998 印制电路网格体系

GB/T 2036—1994 印制电路术语

GB/T 4588.1—1996 无金属化孔单双面印制板分规范

GB/T 4588.2—1996 有金属化孔单双面印制板分规范

GB/T 4588.3—2002 印制板的设计和使用

GB/T 4588.4—1996 多层印制板分规范

GB/T 4588.10—1995 印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

GB/T 4588.12—2000 预制内层层压板规范（半制成多层印制板）

GB/T 4677—2002 印制板测试方法

GB/T 4721—1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722—1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4723—1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T 14708—1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

GB/T 14709—1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

GB/T 16261—1996 印制板总规范

GB/T 16315—1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

GB/T 16317—1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

GB/T 18334—2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范

GB/T 18335—2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

GB/T 3615—2007 电解电容器用铝箔

GB/T 4166—1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB/T 4874—1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB/T 5993—2003 电子设备用固定电容器第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器

GB/T 5994—2003 电子设备用固定电容器第4—1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E

GB/T 28858—2012 电子元器件用酚醛包封料

GB/T 28859—2012 电子元器件用环氧粉末包封料2100433B