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建设工程知识

电子工艺与电子CAD内容简介

2022/07/16135 作者：佚名
导读：全书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺（SMT），通孔安装工艺（THT），电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺（电子CAD）、现代电子企业生产管理。 本书可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业和电大、职大的教材，也可作为电子生产企业员工的培训教材和相关工程技术人员的参考书。

全书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺（SMT），通孔安装工艺（THT），电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺（电子CAD）、现代电子企业生产管理。

本书可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业和电大、职大的教材，也可作为电子生产企业员工的培训教材和相关工程技术人员的参考书。

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