前言 6

1电子组装概述 7

1.1电子组装的基本概念 7

1.2电子组装的等级 9

1.3电子组装的进展 12

1.4教材主要内容 15

知识点小结 16

复习题 16

2电子组装材料 17

2.1半导体材料 17

2.2引线与框架材料 20

2.3芯片基板材料 24

2.4热沉材料 29

2.5印制电路板材料 30

2.6电极浆料 35

知识点小结 36

复习题 37

3电子组装的原理 38

3.1冶金结合与非冶金结合 38

3.1.1冶金结合的物理本质 38

3.1.2冶金结合的条件与途径 40

3.1.3材料连接技术分类 44

3.2熔焊基本原理 46

3.2.1熔焊接头形成的一般过程 46

3.2.2熔焊焊接的冶金反应 47

3.2.3焊接熔池与焊缝凝固 48

3.2.4熔焊焊接缺陷 51

3.3压焊基本原理 54

3.3.1压焊接头形成的一般过程 54

3.3.2冷压焊 63

3.3.3热压焊 64

3.3.4电阻焊 67

3.3.5超声波焊 73

3.4钎焊基本原理 77

3.4.1润湿与填缝 77

3.4.2去膜反应 82

3.4.3钎焊接头的形成 88

3.4.4常见钎焊缺陷 95

3.4.5钎焊方法与钎焊材料 101

3.5胶接基本原理 107

3.5.1胶接的机理 107

3.5.2胶接接头 108

3.5.3胶粘剂的组成及分类 110

知识点小结 113

复习题 114

4器件级电子组装工艺 116

4.1芯片贴接 116

4.1.1导电胶粘接 116

4.1.2金-硅共晶合金钎焊 118

4.1.3银/玻璃浆料法 119

4.2引线键合技术 121

4.2.1引线键合技术类型 122

4.2.2热超声键合工艺 125

4.3梁式引线键合技术 128

4.4载带自动键合技术 130

4.5倒装芯片键合技术 133

4.6复合芯片互联技术 137

4.7包封与密封 139

4.7.1包封 139

4.7.2密封 143

知识点小结 145

复习题 146

5板卡级电子组装工艺 148

5.1通孔插装板卡的连接 148

5.1.1通孔插装板卡的单点钎焊 148

5.1.2通孔插装板卡的整体钎焊 152

5.2表面安装板卡的连接 157

5.2.1再流焊技术的原理与工艺 157

5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影响因素 160

5.2.3再流焊加工设备 164

知识点小结 167

复习题 167

6导线互联与连接工艺 169

6.1导线钎焊连接 169

6.2导线绕接 170

6.2.1导线绕接的基本原理 170

6.2.2绕接设备与绕接工艺 174

6.2.3导线绕接性能检验 175

6.3导线压接 177

6.3.1一次性压接 177

6.3.2连接器 179

知识点小结 181

复习题 181

7电子组装的可靠性 183

7.1电子产品的故障及失效机理 183

7.2焊点失效的特点与影响因素 185

7.3焊点可靠性测试与可靠性评价 188

7.3.1焊点可靠性测试 188

7.3.2焊点力学性能试验 195

7.3.3焊点加速失效试验 196

7.3.4焊点寿命预测 196

知识点小结 198

复习题 198

参考文献 198

电子组装术语 1992100433B