前言

第1章 电子设计概论

1.1 电子设计的工作流程

1.2 设计任务分解

1.3 单元电路仿真

1.4 印制电路板设计

1.5 印制电路板加工

1.6 元器件选型

1.7 电路组装、焊接与调试

第2章 Multisim电路仿真

2.1 模块化电路仿真的思路

2.2 初识Multisim8.3.30

2.2.1 软件使用前的注意事项

2.2.2 仿真软件的基本界面

2.2.3 快捷工具栏

2.2.4 仿真元器件库

2.2.5 虚拟仪器库

2.3 模拟电路的仿真

2.3.1 仿真电路的电气连线

2.3.2 电源与信号源的使用

2.3.3 调用虚拟示波器

2.3.4 运行模拟电路的仿真

2.4 数字电路的仿真与技巧

2.4.1 放置时钟源、电源及数字地

2.4.2 调用逻辑分析仪进行仿真

2.4.3 总线的绘制

2.4.4 按钮与开关的使用

2.4.5 设计向导的使用

2.5 子电路的创建

习题

第3章 印制电路板的设计

3.1 编辑电路原理图

3.1.1 原理图文件的新建、打开、保存及删除

3.1.2 原理图绘图窗口的基本操作

3.1.3 元器件的操作

3.1.4 电气连接

3.1.5 放置总线

3.2 生成网络表文件

3.2.1 网络表文件的生成

3.2.2 网络表文件格式

3.3 PCB设计

3.3.1 新建PCB文件

3.3.2 PCB设计前的准备工作

3.3.3 元器件调入PCB

3.3.4 元器件的布局

3.3.5 电气布线

3.3.6 布线的手动调整

3.4 原理图库文件的编辑

3.4.1 创建新的原理图库文件

3.4.2 修改原理图库文件

3.5 创建PCB库元器件

3.5.1 启动PCBLib编辑器

3.5.2 利用向导生成PCB库元器件

3.5.3 手动创建PCB库元器件

3.5.4 加载自制PCB库文件

习题

第4章 PCB制作工艺

4.1 PCB制作工艺概述

4.1.1 丝网印刷制板工艺

4.1.2 手绘工艺

4.1.3 曝光制板工艺

4.1.4 雕刻工艺

4.1.5 热转印制板工艺

4.1.6 金属墨水制板工艺

4.2 热转印制板的详细流程

习题

第5章 电子元器件

5.1 阻抗元件的参数

5.1.1 阻抗元件的标称值

5.1.2 阻抗元件的标注方法

5.2 常用电子元器件

5.2.1 电阻器

5.2.2 电位器

5.2.3 电容器

5.2.4 电感器

5.2.5 变压器

5.2.6 半导体分立器件

5.2.7 集成电路

习题

第6章 电路的装配、焊接与调试

6.1 元器件装配工艺

6.1.1 元器件的插装

6.1.2 插装前的准备工作

6.1.3 插装顺序

6.1.4 插装时的常见故障

6.1.5 SMT元器件的表面贴装工艺

6.2 电路焊接工艺

6.2.1 焊接基础

6.2.2 焊接材料

6.2.3 焊接工具

6.2.4 手工焊接

6.2.5 手工拆焊

6.2.6 贴片元器件的手工焊接与拆焊技术

6.3 电路调试技术

6.3.1 电路调试基本步骤

6.3.2 电路调试常用仪器仪表

6.3.3 故障排查方法

6.3.4 对调试人员的基本要求

习题

参考文献2100433B