第1章 电子元件与组装技术概述
1.1 电子元件的类型 2
1.2 表面贴装技术 2
1.3 元件组装技术 5
1.4 焊接技术 6
1.5 组装技术的发展趋势 6
1.6 小结 8
第2章 电路板的来料检验
2.1 建立检验标准 10
2.2 建立质量保证共识 11
2.3 附连测试板的设计与应用 11
2.4 可接受性标准 12
2.5 物料评审委员会 12
2.6 目视检验 13
2.7 尺寸检验 19
2.8 机械性能检验 23
2.9 电气性能检验 26
2.10 环境测试 27
2.11 小结 28
第3章 电路板的表面处理
3.1 有机可焊性保护（OSP） 30
3.2 化学镍金（ENIG） 32
3.3 化学镍钯金（ENEPIG） 34
3.4 沉银 35
3.5 沉锡 36
3.6 各种表面处理工艺的成本比较 38
3.7 小结 38
第4章 焊料与焊接
4.1 焊接原理 40
4.2 IMC的影响 41
4.3 合金相图 43
4.4 焊料微观结构 44
4.5 小结 46
第5章 焊接设计
5.1 设计时的考虑 48
5.2 表面状况 48
5.3 润湿性与可焊性 49
5.4 可焊性测试 50
5.5 可焊性保持镀层 52
5.6 熔融焊料涂覆 53
5.7 电镀对可焊性的影响 54
5.8 利用清洁前处理恢复可焊性 54
5.9 小结 55
第6章 焊接设备
6.1 回流焊 59
6.2 波峰焊 65
6.3 气相（回流）焊 69
6.4 激光焊接 70
6.5 热棒焊接 72
6.6 热风焊接 73
6.7 超声波焊接 74
第7章 压接技术
7.1 压接的主要考虑 76
7.2 对电路板的要求 77
7.3 压接设备 78
7.4 压接方式 79
7.5 压接连接器的返工 80
7.6 注意事项 81
第8章 助焊剂与锡膏
8.1 助焊剂的组成 84
8.2 助焊反应 85
8.3 助焊剂的类型 86
8.4 助焊剂特性测试 87
8.5 锡膏助焊剂的成分 88
8.6 小结 90
第9章 表面贴装技术
9.1 锡膏涂覆方法概述 92
9.2 锡膏印刷的主要影响因素 94
9.3 贴片 100
9.4 回流焊 101
9.5 焊点检查 105
9.6 清洗 107
9.7 在线测试（ICT） 108
9.8 小结 108
第10章 回流焊常见问题
10.1 回流焊前的常见问题 110
10.2 回流焊中的常见问题 118
10.3 回流焊后的常见问题 134
10.4 小结 138
第11章 免洗工艺
11.1 概述 140
11.2 转换为免洗工艺的主要考虑 142
11.3 免洗组装的可靠性 147
11.4 对电路板制造的影响 148
11.5 免洗工艺问题的改善 149
第12章 阵列封装焊料凸块
12.1 焊料的选择 152
12.2 焊料凸块制作技术 154
12.3 焊料凸块的空洞问题 156
12.4 小结 158
第13章 阵列封装器件的组装与返工
13.1 阵列封装组装技术 160
13.2 返工处理 163
13.3 组装与返工的常见问题 165
13.4 小结 174
第14章 回流焊温度曲线的优化
14.1 助焊剂反应 176
14.2 峰值温度的影响 177
14.3 升温速率的影响 177
14.4 冷却速率的影响 179
14.5 回流焊各阶段的控制优化 180
14.6 回流焊温度曲线的沿革 182
14.7 回流焊温度曲线优化说明 183
14.8 小结 185
第15章 无铅组装的影响
15.1 对元件的影响 188
15.2 对锡膏印刷的影响 189
15.3 对回流焊的影响 189
15.4 对波峰焊的影响 190
15.5 对焊料的影响 191
15.6 对电气测试的影响 192
15.7 对材料的影响 193
15.8 对返工的影响 193
15.9 对质量与可靠性的影响 193
15.10 对电路板制造的影响 194
15.11 小结 194
第16章 电路板组件的可接受性
16.1 部分参考标准 196
16.2 电路板组装保护 197
16.3 机械连接的可接受性 199
16.4 元件安装或放置 201
16.5 黏合剂的使用 206
16.6 常见的焊接相关缺陷 207
16.7 电路板组件的基材缺陷、清洁度及字符要求 210
16.8 电路板组件的涂层 212
16.9 无焊绕接 213
16.10 电路板组件的修改 214
第17章 电路板组件的可靠性
17.1 可靠性的基本理论 218
17.2 电路板及其互连的失效机理 219
17.3 设计对可靠性的影响 229
17.4 制造与组装对可靠性的影响 230
17.5 材料对可靠性的影响 235
17.6 加速可靠性测试 239
17.7 小结 243 2100433B
