真空堆载预压联合电渗处理软黏土地基的方法是近年来新提出的地基加固方法，通过结合真空堆载联合预压法和电渗法的优势，不仅能够加快地基固结速率，还能显著提高土体强度，但目前对其加固机理和计算理论缺乏研究。本项目拟通过物理模型试验，揭示真空堆载预压联合电渗法的加固机理及影响因素；在砂井固结理论和电渗固结理论的基础上，推导出复杂边界条件下的真空堆载预压联合电渗法的饱和固结解析理论；基于多相孔隙介质理论建立真空堆载预压联合电渗法的非饱和水气二相流固结理论，并对其数值计算方法进行研究，开发相应的计算程序；之后，对真空堆载预压联合电渗法处理软黏土地基进行理论分析及数值模拟，评价其加固效果。本项目研究可为真空堆载预压联合电渗法的推广应用提供理论依据，并进一步提高地基处理的计算理论水平。
