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穿晶断裂断裂过程

2022/07/16288 作者:佚名
导读:微孔聚合型断裂过程是在外力作用下,在夹杂物、第二相粒子与基体的界面处,或在晶界、相界、大量位错塞积处形成微裂纹,因相邻微裂纹的聚合产生可见微孔洞,以后孔洞长大、增殖,最后连接形成断裂。用电镜观察到的断口被称为韧窝的微孔覆盖着,又称韧窝断裂。韧窝是微孔的一半。韧窝有等轴型、切变型和撕裂型3种,其形状受力状态制约,参考韧窝形状可估计造成断裂时的应力状态类型。(杨觉先)穿晶断裂(transgranula

微孔聚合型断裂过程是在外力作用下,在夹杂物、第二相粒子与基体的界面处,或在晶界、相界、大量位错塞积处形成微裂纹,因相邻微裂纹的聚合产生可见微孔洞,以后孔洞长大、增殖,最后连接形成断裂。用电镜观察到的断口被称为韧窝的微孔覆盖着,又称韧窝断裂。韧窝是微孔的一半。韧窝有等轴型、切变型和撕裂型3种,其形状受力状态制约,参考韧窝形状可估计造成断裂时的应力状态类型。(杨觉先)穿晶断裂(transgranular fracture)裂纹穿过金属多晶体材料晶粒内部的一种断裂。穿晶断裂一般是韧性断裂,材料断裂前已经承受过大量的塑性变形;但也有可能是脆性断裂。其断裂机制包括剪切、解理和准解理断裂(见解理断裂) 。

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