传统上，已开发出了的人工检测仪器总是会受到各个地方人为因素的困扰。在一个人工检查的环路中，检测可能有相互矛盾的地方，在不同的操作员之间的检测结果可能会有显著的差异。这里就存在一个挑战。这个挑战在于：人的肉眼很难检测到小于110nm的缺陷；图像数据又不能贮存；输出产量/成本方面的考虑仅能采取随机抽样来检测，这些都会使问题复杂化，也会耽搁给产品制造人员重要的信息反馈。

日本NikonInstech公司已经开发了一种自动的宏检测系统-AMI-3000，解决了现有系统所面临的几个问题。其中之一是能见度不足的问题。通常，视觉宏检测系统使用的是衍射光而不是反射光，这就使得它们经常出现色度和亮度不均匀之类的缺陷问题。但当图形间距为0.1um或更小时，图形不能给操作员提供足够的衍射光。当引入薄膜涂层后，其它因素就会开始起作用。感光胶图形的微小的变化以前并不影响实际的图形，但它却常常显示成是一个缺陷。新平台所解决的另一个问题是它能指出管理流程图中的某些限制，这种管理流程图受图形最小化和高集成度的影响。

一般来说，传统的薄膜厚度和CD测量工具要求根据经验规则上进行抽样和单点检测。然而，它们不能检测程序检测区域之外要检测的缺陷。而且，传统的自动显微镜缺陷检测系统是根据单位成本和输出产量所制定的抽样检测计划来进行检测的。所以，未被抽样的晶片上的缺陷就发现不了了。

Nikon系统是根据以下三个概念开发出来的检测系统：它应该是一种的宏检测系统；它应该是一种的检测系统，能对每一片晶片的整个表面进行检测；它应该能根据相同参考标准进行量化检测并给出检测结果的检测系统。检测灵敏度是使用来实现的。在散射光检测方式下，能提供暗场检测，有95%的缺陷捕捉率。在衍射光模式下有80%的缺陷捕捉率。