CPU 是中央处理器的缩写，微机系统中称为微处理器。随着电子技术的不断进步，CPU 的运算速度正快速地向前发展，其主频和功率也不断提高。如Intel 公司处理器 Pentium D 820的主频为 2×2.8 GHz，如此高的主频发出的热量将会严重影响 CPU 的正常运行。所以，CPU的正常散热问题逐渐成为制约其发展的瓶颈。CPU 散热工作按照散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。主动式散热就是通过散热片将 CPU 发出的热量自然散发到空气中。因为是自然散发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。被动式散热是CPU散热的主要方式，它利用风扇等散热设备将散热片上的热量强制性地带走，这种散热方式的优点是散热效率高，设备体积小。根据散热介质的不同，被动式散热又可分为风冷散热、水冷散热、半导体制冷散热、热管散热和化学制冷散热等。风冷散热器一般由散热片和风扇两部分构成，和CPU直接接触的部分为散热片，它负责将CPU发出的热量引出，风扇用来给散热片强制降温，特点是体积小，成本低。半导体制冷是利用一种特制的半导体制冷片在通电时产生温差来制冷，它的制冷温度低，冷面温度可达-10℃以下，但成本高，工艺也不成熟，不够实用。热管散热器中的热管分别为蒸发端(加热端)和冷凝端(散热端)，两端之间根据需要采取绝热措施。当热管的一端受热时(即两端出现温差时)，毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在压差作用下流向另一端放出热量并凝结成液体，液体再依靠毛细作用沿多孔材料流回蒸发端，由于热管几乎是在等温状态下传递热量，换热量较低。

水冷散热技术。很多芯片都是用水冷装置作为散热系统，在使用过程中对于散热系统的要求比较高，要完全杜绝漏水、断水等情况的发生，同时该系统在使用过程中还会对电子系统产生一些影响，即由于水的流动造成电子元件周围电磁场的一些变化，可能会影响到系统的稳定性，一旦漏水将对系统造成很大的损失 。