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2022/07/16252 作者:佚名
导读:可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delaminaiton)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况,多用于检察芯片封胶内的缺陷。 2100433B

可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delaminaiton)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况,多用于检察芯片封胶内的缺陷。 2100433B

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