电渗固结在处理软土地基方面具有巨大潜力。本课题拟采用现代微观测试手段，分析电渗过程中粘土矿物组分和微观结构变化、离子与水分迁移规律，建立基于双电层理论和孔隙网络模型的微观力学理论模型，从微观层面分析电渗机理；研制物理模型试验系统，开展电渗固结与真空预压联合作用的常规物理模型试验和离心模型试验，监测电场、位移场和孔隙水压力场的时空分布特征，分析土体电学、渗流、力学等材料参数的变化规律，探讨微观机理与宏观物理过程的内在联系；基于电渗固结微观机理分析，完善非线性多场耦合理论模型，开发数值分析软件，模拟软基电渗固结过程的多场耦合特征；开展软基固结处理的现场试验，深入了解电渗固结的处理效果，改进操作方法与流程。基于理论、试验和数值模拟成果以及现场实测资料开展综合分析研究，提出软基电渗固结处理技术的设计方法和操作规程。本项目研究理论联系实践，具有重要的学术意义和工程实用价值。
