最常用的镍电铸工艺是低应力和有较高沉积速度的氨基磺酸镍电铸工艺，其组成和工艺见表。
氨基磺酸镍镀液的组成和工艺
| 成 分 |
工艺参数 |
镀液中的作角 |
| 氨基磺酸镍 |
450～500g/L |
提供镍离子 |
| 硼酸 |
35～40g/L |
pH值的缓冲 |
| 表面活性剂 |
1.5ml/L |
表面张力调整 |
| pH值 |
3.5±2 |
电流效率、电流密度的稳定性 |
| 温度 |
30～50℃ |
离子的扩散 |
| 表面张力 |
(33±3)dyn/cm |
防止气体的聚集 |
注：1dvn=10—5N．
硫酸盐电沉积镍是当代镀镍的主流工艺。这种镀液以硫酸镍为主盐，氯化物、硼酸等为辅助添加物，加上各种镀镍添加剂技术，可以获得各种性能的镀镍层，在镍电铸中也有着广泛的应用。
| 硫酸镍 |
250～350g/L |
| 温度 |
45～65℃ |
| 氯化镍 |
35～50g/L |
| 电流密度 |
3～10A/dm2 |
| 硼酸 |
30～45g/L |
| 阴极 |
移动或空气搅拌 |
| pH值 |
3.0～4.2 |
这种镀镍液比氯化铵型的沉积速度要高。在较低温度下也能在较高电流密度下工作。镀液分散能力也较好，且pH值的缓冲能力也较强，是通用的电铸液。
