有别于机械压延法制成的压延铜箔，电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。电解铜箔制造原理和设备技术横跨材料学、化学(无机、有机）、电化学、物理化学、分析化学、金属腐蚀学、机械学、自控学等学科。电解铜箔主要生产工艺为生箔和表面处理。

生箔：供液系统提供铜离浓度相对恒定的硫酸铜溶液，固定的非溶性弧状阳极板与匀速转动的简状阴极辊之间形成直流电场，铜离子在电场作用下电解析出并沉积在阴极辊表面形成一定厚度的铜箔，通过阴极辊的连续转动，对沉积的铜箔进行剥离收卷即得到了电解铜箔的半成品——生箔。

表面处理：对生箔进行精化、固化和钝化等工艺处理，达到所需的性能要求，再转入下道工序分切成铜箔产成品。

青海电子材料和生箔和表面处理设备，将分别部分、全部引进代表最高水平的日本专用设备；中科英华全资子公司——惠州联合铜箔有限公司开发行来领先的“阴极辊电流密度均匀性结构设计技术。生箔钝化保护技术、导电辊结铜控制技术、电解铜箔抗剥离强度增加技术、须晶微粗化处理技术、复合添加剂的制备技术”等十多项电解铜箔制造专有技术将无提供给青海电子材料使用。