对高炉火焰温度传统的测温方法大多数是接触式测温法。这种方法由于在测量温度时要与被测物体接触，不仅操作不便，而且还会破坏被测对象的温度场，给测量结果带来较大误差。采用的是一种非接触式测温方法，不需要与被测对象接触，并且具有易于操作、测量范围大、测量精度高等优点。
此设计的目的是在提高测温精度的同时提高整个系统便携性。因此，选用Nios II 芯片作为主控芯片，同时利用其多内核系统和高速数据处理的性能，使系统更加小型化、快速化、集成化。选用MV-20S 作为图像采集单元，同时采用专用视频解码芯片ADV7180 将模拟信号转换成数字信号。为了使测量结果更加准确，下面对测量误差进行了分析和处理。
