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润湿天平测试作为模拟焊接过程的一个测试,测试结果要符合实际生产过程,由于无铅工艺的普及,充氮回流炉的应用越来越多,充氮可提升无铅焊接的可焊性,所以润湿天平也具有充氮测试功能,在外接氮气的情况下进行润湿天平(可焊性)测试。
摄像拍照功能,由于润湿天平(可焊性)测试多用于上下游厂家对可焊性好坏不一致而产生纠纷的评判工具,所以具有摄像拍照功能后,可将整个测试过程记录下来,更具说服力。