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深圳市国宏欣电路板厂制作工艺

2022/07/16117 作者:佚名
导读:线路层数:1-24层; 最小线宽:0.1mm(3 mils); 最小线距:0.1mm(3 mils) ; 最小孔径:0.25mm(10 mils) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨2100433B

线路层数:1-24层;

最小线宽:0.1mm(3 mils);

最小线距:0.1mm(3 mils) ;

最小孔径:0.25mm(10 mils) ;

线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;

板材厚度:0.8mm-3.0mm;

表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化;

防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨2100433B

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