2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

2018年6月19日，基于上海研发中心的上海海思有限公司成立，其产品首次面向公开市场。

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus

2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市

2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7

2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市

2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）

2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）

2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会

2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007

2007年8月 海思参加IC China 2007

2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）

2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会

2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510

2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会

2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲

2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立

2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功

2002年 海思第1块COT芯片开发成功

2001年 WCDMA基站套片开发成功

2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功

1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功

1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功

1993年 海思第1块数字ASIC开发成功

1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立