温度补偿晶体振荡器在近十几年中得到长足发展，其中在精密tcxo的研究开发与生产方面，日本居领先和主宰地位。在70年代末汽车电话用tcxo的体积达20 以上，主流产品降至0.4 ，超小型化的tcxo器件体积仅为0.27 。在30年中，tcxo的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装tcxo厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（kss）集团生产的tcxo频率范围为2～80mhz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式tcxo的频率覆盖范围为0.2～90mhz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～ 85℃）。日本东泽通信机生产的tco－935/937型片式直接温补型tcxo，频率温度特性（点频15.36mhz）为±1ppm/－20～ 70℃，在5v±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1vpp），电流损耗不足2ma，体积1 ，重量仅为1g。piezotechnology生产的x3080型tcxo采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。国内的产品水平也较高，如北京瑞华欣科技开发有限公司推出的tcxo（32～40mhz）在室温下精度优于±1ppm，第一年的频率老化率为±1ppm，频率（机械）微调≥±3ppm，电源功耗≤120mw。高稳定度的tcxo器件，精度可达±0.05ppm。

高精度、低功耗和小型化，仍然是tcxo的研究课题。在小型化与片式化方面，面临不少困难，其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小，温度补偿更加困难；二是片式封装后在其回流焊接作业中，由于焊接温度远高于tcxo的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将tcxo的频率变化量控制在±0.5×10－6以下。但是，tcxo的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大。