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漫步者M2维修办法

2022/07/16147 作者：佚名
导读：内部电路板维修拆卸方法：不必拆卸前面板，使用大螺丝刀裹布探入后倒相孔，各个方向略用力翘动后塑料盖板，同时VIP卡类塑料片配合入缝，即可轻松无损直拆。 焊接注意，非DIP元件很多，所承受的焊接温度不能过高，焊接时务必使用松香助焊以减少烙铁接触时间。

内部电路板维修拆卸方法：不必拆卸前面板，使用大螺丝刀裹布探入后倒相孔，各个方向略用力翘动后塑料盖板，同时VIP卡类塑料片配合入缝，即可轻松无损直拆。

焊接注意，非DIP元件很多，所承受的焊接温度不能过高，焊接时务必使用松香助焊以减少烙铁接触时间。

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