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激光钻孔机主要功能

2022/07/16111 作者：佚名
导读：用于微细加工多种材料和切割，如FR-4电路板，软硬结合板，柔性电路板或其他柔性材料，陶瓷，TCO/ITO, LTCC，已装配好元件的电路板等。 2100433B

用于微细加工多种材料和切割，如FR-4电路板，软硬结合板，柔性电路板或其他柔性材料，陶瓷，TCO/ITO, LTCC，已装配好元件的电路板等。 2100433B

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