玻璃釉介质大致有四个系列：(1)硅-铅系，成分中含30%以上氧化铅，因此介电系数增大、电阻率增高和介质损耗降低，但熔制时有毒；(2)硅-钛系，成分中含二氧化钛较多，介电常数更高(可达54)；(3) 硅-铅-钛系，成分中主要含有二氧化钛和氧化铅，故介电常数高和熔制温度低；(4)其他系列，如硼-铅-钛-硅系和硅-铋镉系等。玻璃熔炼是个复杂的物理与化学反应过程。具体工艺是将玻璃液注入水中急冷淬火，使玻璃粉碎，然后球磨，再将釉粉中添加一定量的粘合剂，再用轧制、流涎、喷涂等方法制成薄膜或薄片。电子工业中常用其作为绝缘材料和介质材料。除了制成分立玻璃釉电容器和印刷电容器以及厚膜电阻浆料填料外，还可制作各种绝缘子、电真空器件以及混合IC基片等。
