在聚合物共混物制备完成之后，可以对组分之间的相容性进行测定和研究。测定相容性的方法有玻璃化转变温度法、红外法、电镜法、浊点法、反相色谱法等。
用测定共混物的玻璃化转变温度Tg，并与单一组分玻璃化温度进行对比的方法，是测定与研究共混组分相容性的最常用的方法。
一般可采用动态力学性能方法测定玻璃化转变时的力学损耗峰，作为7 的表征。共混物的7 峰与单一组分的丁8峰的关系，可以有三种基本情况，如图1所示。
部分相容的聚合物，其共混物为两相体系。聚合物对部分相容的判据，是两种聚合物的共混物具有两个Tg，且两个Tg峰较每一种聚合物自身的Tg峰更为接近。在聚合物共混体系中，最具应用价值的体系是两相体系。由于部分相容的聚合物，其共混物为两相体系，相应地，研究者对于部分相容体系也给予了更多的关注，成为研究的重点。
还有许多聚合物对是不相容的。不相容聚合物的共混物也有两个Tg峰，而且，两个Tg峰的位置与每一种聚合物自身的Tg峰是基本相同的。
除了动态力学性能测试方法外，其它可用于测定玻璃化转变温度的方法，如DSC法，也可以用来表征共混组分之间的相容性。
红外光谱法也可以用于共混组分的相容性研究。对于具有一定相容性的共混体系，各组分之间彼此相互作用，会使共混物的红外光谱谱带与单一组分的谱带相比，发生一定的偏移。偏移主要发生在某些基团的谱带位置上。当共混组分之间生成氢键时，偏移会更为明显。
采用电子显微镜拍摄的共混物形态照片，也可用于研究共混组分之间的相容性。一般来说，当共混组分之间相容性较好，且形成了一定厚度的界两过渡层时，在电镜上可观测到两相之间界面较为模糊。
此外，当共混工艺相同时，相容性好的共混体系其分散相粒径也较为细小。电镜法可与其它表征方法合并使用，作为相容性的辅助表征方式。
两种聚合物形成的共混物，往往不能在任意的配比和温度下实现彼此相容。有一些聚合物对，只能在一定的配比和温度范围内是完全相容（形成均相体系）的，超出此范围，就会发生相分离，变为两相体系。按照相分离温度的不同，又分为具有“低临界相容温度”（LCST）与“高临界相容温度”（UCST）两大类型，如图2所示 。
共混物的相分离温度和发生相分离的组成的关系图，被称为共混物的相图。共混物相图所表征的相分离行为,显然可以用来研究共混组分之间的相容性。
当共混物由均相体系变为两相体系时，其透光率会发生变化，这一相转变点就被称为浊点，且可以用测定浊点的方法测定出来。浊点法在对于相容性进行理论研究时，是常用的方法。
将反相色谱法用于研究共混体系的相容性，其方法也是测定共混组分的相分离行为。
反相色谱法以某种小分子作为"探针分子"，测定体系的保留体积（Vg）。当共混物发生相分离时，探针分子的保留机制发生变化，使得lgVg-1/T偏离直线。在发生拐点之处，就是共混体系出现相态变化之处。对于一些折光指数相近的共混组分，无法用浊点法测定相分离行为，则可以用反相色谱法进行测定。
