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硬件平台设计简介

2022/07/16144 作者:佚名
导读:硬件平台设计 OpenRISC1200可编程片上系统IP核 FPGA SoC(System on Chip)片上系统是现代电子系统设计的一个发展方向,它将原先分立的多个芯片集成在一块芯片上,通过提高芯片的集成度、减少系统芯片的数量和相互之间的PCB连线、减少PCB面积来降低整个系统的成本,同时使系统的性能、功能和可靠性都有很大的提高。随着新型的高性能、低成本FPGA的出现和综合技术的提高,基于FP

硬件平台设计

OpenRISC1200可编程片上系统IP核 FPGA

SoC(System on Chip)片上系统是现代电子系统设计的一个发展方向,它将原先分立的多个芯片集成在一块芯片上,通过提高芯片的集成度、减少系统芯片的数量和相互之间的PCB连线、减少PCB面积来降低整个系统的成本,同时使系统的性能、功能和可靠性都有很大的提高。随着新型的高性能、低成本FPGA的出现和综合技术的提高,基于FPGA的SoPC(System on Programmable Chip)可编程片上系统正逐步走向市场。基于FPGA的SoPC与基于ASIC技术的SoC相比,具有设计周期短、产品上市速度快、设计风险和设计成本低、集成度高、灵活性大、维护和升级方便、硬件缺陷修复和排除简单等优点。因此基于FPGA和包括32位CPU在内的各种IP核的系统级应用开发将是下一代电子系统设计的发展方向。

顺应这个潮流,FPGA器件的方要供应商Altera和Xilinx都推出了各自的SoPC解决方案:Nios系统和MicroBlaze系统。它们功能强大、开发环境和配套IP核完善,是工程应用的首选。但是它们只能用在各自厂商的FPGA上,不但配套IP核价格昂贵,而且用户无法获得所有源代码,不利于我国SoPC技术的发展。2100433B

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