要点一：所属板块 物联网板块，股权激励板块，深成500板块，预亏预减板块，病毒防治板块，江苏板块，电子元件板块，创投板块，长江三角板块，融资融券板块。
要点二：经营范围 设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。公司是国内半导体二极管产业的领先公司，其主要业务是为国际领先的半导体企业提供OEM/ODM产品，是专业的半导体二极管(不包括光电二极管)生产厂商。根据CCID的统计，2005年公司在国内分立器件生产企业(含所有分立器件制造及封装测试企业)中销售收入排名第5。
要点三：主营半导体器件制造业 公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆，芯片设计制造及二极管封装，测试能力，在国内分立器件生产企业中销售收入排名前列，还是半导体分立器件分会会员单位。
要点四：苏州硅能 苏州晶讯 苏州硅能(占40.2673%)核心技术人员朱袁正获得“苏州工业园区08年度领军人才”荣誉称号，已获得近200万的奖励和补贴，650万的风险投资，2010年净利润为1257万元。苏州晶讯(占35%)技术处于国内领先水平，该公司设立即获得200万元的奖励，核心技术人员杨兆国获得“高新区领军人才”荣誉称号，2010年净利润为554万元。
要点五：设立物联网传感器封测基地 2012年4月，公司与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资，第一期注册资本2950万元，其中公司出资2150万元，占一期总投资的72.88%。项目未来总投资额预计为6亿元。无锡公司主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务，将对各方相关领域的资源进行整合，首期项目预计于2012年年底前投产。本次协议的签署有利于我国自主研发高端传感器的产业化，有利于推动我国物联网技术的快速提升，有利于加快实现行业标准的制定。
要点六：扩大生产规模 公司分别以募集资金12121.68万元和10416万元投资玻璃钝化超级整流二极管和QFN生产线技术改造，预计年利润711.29万美元和6000万元以上，将形成年产10.093亿只玻璃钝化超级整流二极管和年产各类QFN封装产品10亿只以上。2010年实现效益合计4977万元。
要点七：设立子公司-明皜传感科技有限公司 2011年10月，为促进微机电传感器芯片和器件技术的产业化，加大明锐光电自主研发的传感器在国内市场的量产及市场营销。公司和明锐光电股份有限公司、汪达炜、鸥感科技股份有限公司约定四方共同出资设立苏州明皜传感科技有限公司，注册资本1000万元人民币，其中苏州固锝出资700万元，占注册资本总额的70%。
要点八：开发北美市场 2013年5月，公司和John Marullo（马鲁洛约翰）、Danielle Junkins（詹金斯丹妮尔）、Brett Singer（辛格布雷特）三方在美国签订《投资协议书》，约定共同出资设立Good-Ark Semiconductor USA Co. Ltd（固锝半导体美国股份有限公司），注册资本100万美元，公司占59%。公司的产品一直以出口为主，产品在日本、韩国、欧洲、东南亚已经形成知名度。当前公司对北美市场基本属于未开发阶段，而北美市场的产品均为高附加值，市场需求尤其是便携式通讯产品和汽车产品的潜力空间较大。
要点九：发展OEM业务 OEM业务是公司收入和利润重要来源，目前OEM客户包括威旭通用半导体公司，威旭半导体奥地利公司，日本新电元工业株式会社及日本映达电子公司，均为全球主要半导体分立器件厂商，其中威旭半导体是是全球最大分立器件生产厂商之一，是纽约证券交易所上市公司。
要点十：创投概念 公司以5000万作为新股东加入苏州国发创新资本投资公司，增资后，该公司注册资本增至30000万元，公司占16.667%，该公司主营业务创业企业投资业务，截止2010末，苏州国发已对15家公司进行投资，其中天马精化，康力电梯，海陆重工，中利科技，东山精密，天瑞仪器已经上市。2010年度，苏州国发退出了苏州海陆重工股份有限公司，共取得投资收益9567.15万元。
要点十一：定向增发 2011年4月股东大会同意公司非公开发行不超过4420万股(不低于13.08元/股)，募资不超过5.59亿元基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目2.07亿元。项目达产后将形成年产1.8亿只QFN-SiP的封装能力，新增年均营业收入1.94亿元(不含税)，新增年均利润总额5099.6万元。新节能型表面贴装功率器件项目2.09亿元。达产后，将可形成年产36亿只新节能型表面贴装功率器件的生产能力，新增年均营业收入3.23亿元(含税)，新增年均利润总额6755.93万元。光伏旁路集成模块系列项目1.43亿元。项目达产后将形成年产3000万只光伏旁路集成模块的生产能力，新增年均营业收入3.87亿元(不含税)，新增年均利润总额3347.84万元。
要点十二：电子浆料产业 2011年6月公司出资2826万元(占62.8%)设立苏州晶银，目的是发展高等级电子浆料产业，包括太阳能电池正面电极用银浆，汽车电子用银浆，印刷电子用银浆等产业。太阳能电池正面电极用浆料一直由跨国公司垄断。跨国公司利用在太阳能电池电极银浆材料方面的垄断地位，产品价格一直居高不下。在此局势下，国内太阳能电池制造厂家正在积极寻找跨国公司的本土替代厂家。然而，由于目前这个领域银浆的技术壁垒较高，因此很多国内的企业和科研院所尽管做了多年的研究和探索，始终不能在大规模产业化生产方面取得有效突破。公司的无形资产出资方汪山先生，周欣山先生及苏州晶讯经过多年的技术积累，在诸如银浆的物化性能，银浆的印刷性能及烧结性能等关键技术上取得了突破，具有自己的核心技术。公司本次投资，旨在掌握生产银浆自主核心技术，以期打破跨国公司的技术垄断，同时通过争取在产品销售和推广上取得突破，使苏州晶银成为国内第一批将太阳能电池正面电极用银浆正式商业化的公司之一。
要点十三：股权激励 公司激励对象75人首次被授予879.84万股股票期权(2011年6月18日调整为总人数减至79人，股票期权总数减至1210.196万份)，股票期权的首次授予日：2010年9月7日。首次授予股票期权的行权价格2011年4月30日调整为6.52元。行权条件：本计划授权日所在年度为T年度，首次行权为公司T年度净利润相比2009年度净利润的增长率不低于32%，并且T年度净资产收益率不低于7.5%。第二次行权条件为公司T 1年度净利润比2009年度净利润的增长率不低于42%;并且T 1年度净资产收益率不低于7.7%。第三次行权条件为公司T 2年度净利润比2009年度净利润的增长率不低于54%;并且T 2年度净资产收益率不低于8.0%。
要点十四：股东回报规划 2012年8月，公司制订未来三年（2012-2014）分红回报规划。未来三年内，公司将采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润，在公司盈利、现金流满足公司正常经营和长期发展的前提下，公司将实行积极的现金股利分配制度，重视对股东的投资回报。公司规划每年度进行一次现金分红，公司董事会将根据公司盈利情况及资金需求状况决定是否提议公司进行中期现金分红。在年度盈利且累计未分配利润大于零的情况下，且满足公司正常生产经营的资金需求且足额预留法定公积金、盈余公积金后，如无重大投资计划或重大现金支出计划等事项，公司将采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的20%，且此三个连续年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的60%；如果未来三年内公司净利润保持持续稳定增长或在公司现金流状况良好且不存在重大投资计划或重大现金支出等事项发生时，公司可提高现金分红比例或者实施股票股利分配，加大对投资者的回报力度，具体以现金方式分配的利润比例由董事会根据公司盈利水平和经营发展计划提出，报股东大会批准。
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