第1章表面组装技术概述1

1.1表面组装技术及特点1

1.1.1表面组装技术发展1

1.1.2表面组装技术特点3

1.1.3表面组装技术生产线4

1.2表面组装技术的基本工艺流程5

1.3表面组装技术生产现场管理6

第2章表面组装材料9

2.1表面组装元器件9

2.1.1表面组装元器件的特点及分类9

2.1.2表面组装无源元件(SMC)10

2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面组装元器件的使用23

2.1.5表面组装元器件的发展趋势26

2.2电路板26

2.2.1纸基覆铜箔层压板26

2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27

2.2.3复合基覆铜板28

2.2.4金属基覆铜板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊状助焊剂36

2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38

2.4贴片胶41

2.4.1贴片胶主要成分41

2.4.2贴片胶特性要求42

2.4.3贴片胶的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2喷印焊膏57

3.2贴片胶涂敷60

3.2.1分配器点涂技术60

3.2.2针式转印技术61

3.2.3胶印技术62

3.2.4影响贴片胶黏结的因素62

第4章贴片64

4.1贴片概述64

4.2贴片设备65

4.2.1贴片机的基本组成65

4.2.2贴片机的类型74

4.2.3贴片机的工艺特性79

4.2.4贴装的影响因素81

4.2.5贴片程序的编辑83

4.3贴片机抛料原因分析及对策83

4.3.1抛料发生位置83

4.3.2抛料产生的原因及对策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分类86

5.1.2波峰焊机89

5.1.3波峰焊中合金化过程97

5.1.4波峰焊的工艺98

5.1.5波峰焊缺陷与分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106

5.2.2再流焊机109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3选择性波峰焊122

5.3.1选择性波峰焊概述122

5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125

5.4其他焊接技术126

5.4.1热板传导再流焊126

5.4.2气相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的种类132

6.2清洗剂133

6.3清洗方法及工艺流程135

6.3.1溶剂清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各种清洗方法的性能对比138

6.4清洗设备138

6.5清洗效果评估方法142

第7章检测143

7.1视觉检测143

7.1.1自动光学检测AOI143

7.1.2自动X射线检测AXI145

7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146

7.2在线测试147

7.2.1针床式在线测试技术148

7.2.2飞针式在线测试技术149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修电路板状况分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊锡的处理154

8.2返修过程154

参考文献156 2100433B