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贴片式LED硅胶推荐工艺

2022/07/16105 作者：佚名
导读：1．不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。 其配比为A：B=1：1。 2．将AB胶搅拌5～10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。 3．在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。 4.

1．不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。 其配比为A：B=1：1。

2．将AB胶搅拌5～10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3．在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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